“2018年软物质科学与技术国际研讨会”将于2018年11月3日-6日在成都举行。该会议由华南理工大学华南软物质科学与技术高等研究院、四川大学高分子科学与工程学院和北京大学软物质科学与工程中心共同主办，旨在提供一个良好的平台，汇集世界各地的专家共同分享和探讨软物质科学和技术领域的最新研究进展。热烈欢迎国内外专家踊跃参加此次研讨会。

主办单位

华南理工大学华南软物质科学与技术高等研究院

四川大学高分子科学与工程学院

北京大学软物质科学与工程中心

会议组织机构

大会主席： 

程正迪、傅强、马玉国、朱美芳 

国际顾问委员会： 

David A. TIRRELL (美国)，Edwin L. THOMAS (美国)，Egbert W. MEIJER(荷兰)，程正迪(美国)，Takuzo AIDA (日本)，曹镛 (中国)，江明（中国），张希（中国）

组委会： 

傅强、李子臣、王林格 

程序组： 

华南理工大学：王林格、岳衎、王晶、张维、殷盼超、董学会 

四川大学：杨 伟、李乙文、李建树、罗 锋、丁明明

北京大学：李子臣、宛新华、陈尔强、沈志豪、张文彬 

东华大学：朱美芳、陈春海、杨曙光

秘书组： 

陶全华、李芸焜、陈代强、蒋雨芹、刘晓惠、康德飞、代安娜

会议涵盖的内容

A：精准化学大分子合成

B：序列和拓扑结构主导的自组装

C：软物质界面与表面

D：高分子材料加工中的物理化学问题

E：软物质结构（材料）与动力学

F：功能与智能材料

G：高性能特种材料

H：健康及医学相关的软物质材料

会议地点及重要日期

1.会议时间与地点

会议时间：2018年11月3日-6日

会议地点：成都家园国际酒店（成都市双流区机场路188号）

2.会议重要日期

会议征文截稿时间：2018年10月10日

会议注册截止时间：2018年11月1日

会议报道：2018年11月3日

会议联系方式

会议网站：www.smst2018.com

学术咨询：
李芸焜 028-85405112

会务咨询：
刘迎春 028-85096050

财务咨询及住宿咨询：
罗丽萍 15184484667
地 址：四川省成都市一环路南一段24#四川大学高分子科学与工程学院