搜索:  
第一届先进材料前沿学术会议将在西安召开
2016-08-26  来源:中国聚合物网
  “第一届先进材料前沿学术会议” 将于2016年11月18日~11月20日在陕西省西安市举行,由《材料导报》杂志社、西安科技大学联合主办。会议围绕“创新引领材料科技未来、实践助力材料产业升级”的主题,对当前先进材料领域前沿问题展开研讨,交流和共享材料研究的最新成果,促进院校学科建设发展,促进科学与技术创新,为地方高校材料学科发展建言献策,助力国家新材料科技进步。我们热忱欢迎广大材料领域高校师生、科研院所专家、企业从业者参会和投稿,实验仪器设备厂商、相关材料企业参展。

  本次会议是开放性、综合性的先进材料学术交流大会,拟邀请材料领域知名专家、教授、学者、企业家等。会议同期将举行“《材料导报》第七届编辑委员会成立大会”、“院士专家进高校”、“2016先进材料科学仪器、设备、成果展览会”等活动。

主办单位:
材料导报杂志社

承办单位:
西安科技大学

组织机构

大会主席:黄伯云、蹇锡高

大会副主席:李长明

学术委员会:陈忠仁、张少伟、孙宝德、邵国胜、潘复生

组织委员会:吴义强、麦立强、黄伟九、潘 波、杜慧玲

会议主题(暂定)

(1)高性能金属材料:

高性能镁合金,高性能铝合金,高性能钛合金,先进金属基复合材料,非晶合金与高熵合金,高温合金等。

(2)储能与动力电池材料:

储氢材料,镍氢材料,动力电池材料,锂/钠电池材料,超级电池材料,燃料电池材料,超级电容器等。

(3)生物医用材料:

生物医用金属材料,生物医用无机非金属材料,生物医用高分子材料,生物医用复合材料,生物衍生材料等。

(4)生态环境材料:

环境耐受材料,环境友好材料,仿生物材料,新型材料的生态风险等。

(5)先进陶瓷材料:

铁电压电及热释电陶瓷,微波介质陶瓷,透明与激光陶瓷,太阳光热利用陶瓷,特种耐火材料及超高温陶瓷,结构-功能一体化陶瓷基复合材料等。

(6)高分子材料:

功能高分子,分子组装与超分子聚合物,高分子材料的改性、复合及共混,先进纤维及其复合材料,天然高分子等。

(7)土木工程材料

气硬性无机胶凝材料,水泥基材料,高性能混凝土,木材,沥青混合材料,防水材料,绝热吸声隔声材料。

(8)先进材料交叉学科:
材料与大数据,材料学科建设,其他先进材料等。

重要日期:

会议时间:2016年11月18-20日
征文投稿截止时间:2016年11月30日
在线报名截止时间:2016年11月16日
现场报到时间:2016年11月18日

会议征文:

会议接收未在国内外正式刊物和学术会议上公开发表过的中、英文原创论文,经专家评审合格后的中、英文论文将推荐至《Materials Science Forum》、《材料导报》、《材料研究学报》、《材料科学与工艺》、《表面技术》等期刊发表。投稿方式:通过《材料导报》在线投稿系统http://www.mat-rev.com投稿,栏目选择“ACFAM2016”,会议投稿不收审稿费。投稿截止日期:2016年11月30日。

会议日程:

日期

上午

下午

晚上

1118

参会代表报到注册

编委会会议

1119

大会开幕式及特邀报告

分论坛交流、展会及墙报

1120

分论坛交流、展会及墙报

分论坛交流、评优及闭幕式


报名方式:

(1)通过会议网站http://fwpt.mat-rev.com/meeting在线报名;
(2)返回参会登记表(会议网站资料下载栏目)至mat-rev@163.com 或 helang8877@163.com;
(3)会务费标准及汇款方式如下:

学生代表

编审专家

普通代表

1200 RMB

1200 RMB

1500 RMB

银行汇款户名:重庆天旭科技信息有限公司

开户银行:重庆银行七星岗支行

账号:150101040006888

支付宝:重庆天旭科技信息有限公司

支付宝账号:tianxu6888@163.com


1.会务费包括会议资料费、餐费,住宿自理。

2.《材料导报》杂志社财务由重庆天旭科技信息有限公司管理,汇单请注明单位、姓名及“ACFAM2016”字样。
3.提前注册的代表会议现场可领取发票,现场注册的代表会后通过快递领取发票。

联系方式:

1.《材料导报》杂志社
联系人:何浪   何欣   房威
E-mail:mat-rev@163.com;helang8877@163.com  Tel:023-67039619; 18223470258(何浪)

2. 西安科技大学
联系人:杨庆浩 王超
E-mail:yangqh@xust.edu.cn    Tel:029-85587373
版权与免责声明:本网页的内容由中国聚合物网收集互联网上发布的信息整理获得。目的在于传递信息及分享,并不意味着赞同其观点或证实其真实性,也不构成其他建议。仅提供交流平台,不为其版权负责。如涉及侵权,请联系我们及时修改或删除。邮箱:info@polymer.cn。未经本网同意不得全文转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。
(责任编辑:xu)
】【打印】【关闭

诚邀关注高分子科技

更多>>最新资讯
更多>>科教新闻