4月21日，美国应用材料公司高级研究员刘凤全博士访问中科院宁波材料技术与工程研究所，并做了题为“电化学机械平坦化工艺及其设备研发和产业化”的专题报告，宁波材料所叶继春研究员主持报告会，新能源所和其他事业部感兴趣的师生员工参加了报告会并提问。
  报告中，刘凤全博士结合半导体行业的发展需求（更小的结构、更多的层次结构、光刻精度要求），介绍了电化学机械平坦化工艺的发展历程，详细讲解了化学机械平坦化工艺和电化学机械平坦化工艺的技术原理和应用特点。化学机械平坦化工艺依赖研磨液和机械反压力，可以实现微纳米级别的平坦化处理精度，应用于先进芯片制造。然而，随着半导体芯片更高性能方面的要求（尤其是65纳米及其以后），晶体管结构异常复杂和高度互连，需要采用铜和低介电材料以提高芯片功能和灵活性，而材料硬度会随着介电参数下降而大幅降低，对于化学机械工艺而言，更低的介电材料增加了材料受损的程度和机会，此时就需要发展依靠非机械压力控制的电化学机械平坦化工艺。电化学机械平坦化工艺采用多区域电极，通过控制电压大小，灵活、有效、精确地控制去除层轮廓和终点，可以实现高去除率和纳米级平坦化效果。刘凤全博士向大家展示了其在研磨液（化学配方、酸碱度、研磨颗粒尺寸、抑制剂等）、电化学机械研磨模型建立，以及电化学机械平坦化设备开发及应用方面的系列工作。刘博士的报告深入浅出，与会人员全程全神贯注。化学抛光和电化学抛光是比较常见的化工工艺，在各行业具有广泛的应用，然而对于半导体应用而言，需要实现超高精度和十分可控，并且需要与前后段工艺流程良好兼容。刘博士把这种常规的化工工艺做到极致，另在座的科研人员钦佩不已。报告会上，与会人员就多区域电极设计及电化学机械平坦化设备在新领域的应用拓展等方面提出问题，刘凤全博士均一一给出详细解答。
  报告人简介：刘凤全，博士，美国应用材料（Applied Materials）公司高级研究员（Senior Member Technical Staff）。先后在南开大学获得学士、博士学位，分别在德国哥廷根大学（University of Gottingen）和伯克利大学（University of  California Berkeley）从事博士后研究，2013年至今任美国应用材料公司高级研究员。刘凤全博士擅长半导体设备制造和工艺开发，高效薄膜太阳能电池工艺及其设备研发，半导体耗材化学配方研发和生产，化学刻蚀工艺和配方应用于金属导体、半导体和绝缘体材料及其器件的刻蚀，纳米颗粒和薄膜表面修饰用于多功能悬浮液和选择性气相沉积或电镀等领域。刘凤全博士发表了30多篇学术论文，拥有国内外专利80余项，曾多次受邀在首要的国际会议上做报告。曾获得2002年纽约专利分部物理科学发明人奖；应用材料公司2003 总统奖；应用材料2004 客户最佳贡献奖；2005 IEEE芯片制造赢家；应用材料公司2006年杰出客户支持团队奖；应用材料公司工艺部门2009发明人奖等奖项。

报告会现场