自1952年发明Styropor®(EPS：可发性聚苯乙烯)开始，巴斯夫就在聚合物泡沫领域不断书写成功的篇章：开发了挤出成型聚苯乙烯硬质泡沫板Styrodur®(XPS)、高强度弹性聚烯烃系列Neopolen®、三聚氰胺泡沫Basotect®和隔热用EPS的升级版Neopor®。基于此，巴斯夫目前在颗粒和挤出成型泡沫方面拥有丰富的产品及独特的专业知识。通过不懈地研究和各种新产品的上市，巴斯夫在许多行业开辟出新的应用领域。这些行业包括汽车和航空，以及太阳能、建筑，当然还有包装。
    现在，巴斯夫又在另一项创新上取得了成功：基于新配方并采用新工艺生产的E-por®。E-por®是第一款能够像传统Styropor材料一样进行运输、存储、加工和回收的抗裂泡沫，兼具高强度和弹性。这种材料的特点在于其表面优异的熔接性，具有卓越的耐溶剂腐蚀性，并且在外观上也很有吸引力。等离子电视、笔记本电脑、冰箱、洗衣机等高质量电子电气(E/E)产品对震动比较敏感。E-por®具有出色的抗裂性能，因而可以承受多次冲击，非常适合于此类产品的运输包装。凭借其特殊的性能，这种来自巴斯夫的新颗粒可使运输包装的整个价值链受益——从原料加工商、电器制造商和零售商一直到消费者。
    对电子电气产品包装的抗震要求不断提高
    产品的重量及耐冲击性与电子电气设备的安全运输密切相关。对于坚固且轻质的商品，保护性的纸板包装通常已足够。然而，纸板只能吸收很小一部分能量，缓冲效果有限，所以通常与Styropor一起使用。Styropor不仅重量很轻，而且具有优异的缓冲性能。但Styropor是一种硬质泡沫，在物品落下时可能出现断裂，比如从卡车上卸货时。一旦Styropor出现断裂或撕裂，缓冲性能就会大打折扣。
    电子产品的重量不断减轻，但其内部的结构越来越精密，对重复性的冲击也越来越敏感，因此对包装的要求变得更为严格。这就是为什么贵重而且对震动敏感的产品需要使用可以抵御多次冲击的聚烯烃和共聚物泡沫进行包装。但与标准的包装材料Styropor相比，这些泡沫在加工方面表现出一些劣势，也无法像Styropor那样轻松回收。
    E-por既有共聚物泡沫的耐冲击性和美观性，也具备了标准材料Styropor的回收成本效益优势和加工的简便性。E-por发泡剂含量非常低，不到6%。而以共聚物泡沫为原料的竞争产品的发泡剂含量超过10%。这些大量存在的发泡剂必须在原材料中保持冻结状态，这就意味着共聚物的运输和存储都要在冷藏链中完成。以聚烯烃为原料的竞争产品到目前为止还无法包含发泡剂，只能在生产过程中进行预发泡，也就是说在将产品从原材料生产商运往包装材料制造商的过程中，空气占据了运输工具的大部分空间，造成运输成本大幅上升。
    相比之下，E-por节省了运输、存储与能源成本。它可以在室温条件下运输和存储。包装材料制造商只需借助少量蒸汽即可对其进行发泡。这种材料可在传统的Styropor机械上进行加工，与加工聚烯烃相比更加节能。最重要的是，E-por是唯一一种采用Styropor技术进行脱气、回收，并且能够抵御多次冲击的泡沫：这就意味着原料加工商无需更换自己的设备。
    对整条价值链的贡献
    除原料加工商以外，E-por使包括消费者在内的整个价值链受益：电器制造商得到了一种无尘的柔性包装材料，不仅外观具有吸引力，同时还能减小包装体积、减少损坏和退货，并降低废物处理成本。零售商和消费者可以像处理Styropor那样处理这种可靠的运输包装材料，不仅具有成本效益优势，而且无需增加人力物力。
    E-por的成功开发应当归功于一种新的研究方法：巴斯夫的研究人员不再像对待共聚物一样，将泡沫视为聚合物与发泡剂的静态混合;而是将E-por作为含有多种成分的复杂配方来开发。这些成分不仅互相之间发生反应，还与戊烷发泡剂发生反应。研究人员成功地将聚合材料的抗冲击强度修改概念移植到颗粒泡沫上。这一配方采用巴斯夫的新型工艺进行生产。然后，巴斯夫的直接客户，即原料加工商可以使用传统的Styropor技术对颗粒进行处理，生产出具有全新泡沫结构的产品。巴斯夫在市场上试点供应E-por已有近一年，在全球各个地区开展了一系列客户项目。目前，这些项目均在成功运行之中。