推动电子信息产品不断升级
PCB（印刷电路板）被誉为“电子产品之母”，应用相当广阔，几乎涉及所有的电子信息产品，小到电子手表、掌上计算机，大到汽车、通讯设施、工业和医疗设备等。PCB行业发展至今，已经形成了成熟的产业链，终端产品均与我们的生活息息相关，计算机及相关配件产品、消费电子产品和通讯设备是PCB最主要的三个终端应用市场。随着我国先后出台“家电下乡”、“汽车下乡”政策使得国内电子信息产品的需求进一步提高，而3G建设及电信、光电与网络的三网融合更推动了我国PCB产业的扩张。
电子产品的发展方向是轻薄短小、多功能、快速运作，因此有效提升电子产品内部连接密度及可靠性成为最重要的课题。陶氏化学在中国环氧树脂印刷电路板领域成功掌握了市场先行者的优势，CircupositTM 新一代制程有效提高铜结合力及信赖度；PallamerseTM表面处理制程有效提升电子产品连接可靠性；Copper GleamTM电镀铜制程可提高电镀效率及提升产能；高性能RonacleanTM环保型清洁剂能有效去除油脂、氧化物及显影后残留干膜，其低COD、BOD可降低废水处理负担。陶氏化学的PCB技术使您的通讯畅通无阻、带您体验乐趣无穷的数码产品。
受到众多玩家关注的iPhone 3GS登陆中国市场，这款手机集电话、iPod、上网装置等多重强大功能于一身，让APPLE迷们欣喜不已。该款智慧化手机的成功背后蕴藏着众多陶氏电子材料的先进技术。手机芯片处理运转速度得益于陶氏化学的光刻技术和平版印刷材料；化学机械研磨技术保证芯片能呈现几乎完美无缺的表面；手机芯片封测中金属有机物的应用延长了手机电池的使用寿命、有效控制手机发热、增强手机抗摔性能；陶氏的电子互连技术满足了iPhone手机对电路板制程工艺的超高要求；iPhone 3GS的液晶触摸式屏幕采用了先进的LED、ITO和PET技术使得显示屏幕更轻薄、耗电量更低、更环保；在最后装配流程中采用了陶氏先进的金属连接器和POP材料让iPhone 3GS穿上了兼具时尚和保护双重功能的靓丽外衣。电子创新技术的运用让人们的沟通方式变得更安全、更有趣、更绿色。
