铜箔基板与玻纤布厂 走出谷底
2009-2-19 9:31:10 来源:中国聚合物网
关键词:印刷电路板 铜箔基板 玻纤布厂
印刷电路板(PCB)去年景气不如预期,第四季传统旺季更急冻,上游铜箔基板(CCL)、玻纤布厂衰退幅度更大,尤其富乔、建荣、德宏等玻纤布厂受害最巨,建荣、德宏更到历史谷底区,
玻纤纱、布需求不振,「龙头」大厂台玻为此已停窑多座,富乔、建荣、德宏1月营收仍较去年1月营收大幅衰退,但均较去年12月上扬,似有脱离谷底的迹像,建荣、富乔较去年12月增加逾六成,德宏更超过九成,其中富乔更创近四月营收新高。
CCL厂也有台光电、联茂、华韡优于去年12月,台光电已经连两个月扬升最突出。
台光电表示,市场景气确实不振,但环保等基材出货顺畅,不但去年12月合并营收未再创新低,也连两月持续走高,但为降低成本,目前库存已降到14天。
PCB市场急冻,价格也不振,但已传出下游部分PCB厂传出着手备料,虽然此刻售价上扬的可能性仍低,仍因应日后原物料可能上扬,包括CCL和铜箔。
一家PCB厂就说,部分原物料、基材售价可能在第一季落底,为此已着手增加一些备料;但多数PCB厂此时仍保守,主要在于下游客户多是急单,交期甚至缩到仅一星期内,对于上游CCL,下单也是短又急。
联茂指出,全球市场急冻,CCL需求下降,1月因两个年假而工作天数少,营收难免受到影响,不过已较去年底上扬。
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