金属化薄膜电容器因其超高的功率密度、极短的充放电时间、易加工和高可靠性等优势在可再生能源的转换与存储、脉冲功率器件和电力推进系统等领域备受关注。商用电容薄膜双向拉伸聚丙烯(BOPP)仅能在105 °C以下正常工作,无法满足新能源汽车、可再生能源并网、地下资源开采、先进电磁能装备等领域对发展耐高温介电储能电容器的需求(200 ℃)。目前已有的耐高温介电高分子中存在大量共轭结构,分子内和分子间强烈的电荷转移(CT)相互作用使其在高温和高电场下的电导损耗呈指数级上升,导致器件过热损坏。此外,传统耐高温分子骨架中的高碳含量和丰富的芳香环牺牲了其自愈特性。
针对上述问题,北京科技大学查俊伟教授团队通过一种重新设计分子结构单元的策略,设计了一种兼具高玻璃化转变温度(256 ℃)和宽带隙(4.58 eV)的脂环聚酰亚胺(PI),在高电场和高温条件下,其电导率比传统PI低一个数量级以上。在200 ℃下,脂环PI的放电能量密度达到 4.54 J cm-3且充放电效率保持在90%以上,高于商业BOPP电容膜在室温下的放电能量密度。此外,脂环PI的热解残炭率低,在四次电击穿循环后仍能保持 93% 的介电击穿强度。该研究首次提出了基于气相和凝聚相双重自愈机制来探索高温PI电介质的自愈能力。脂环PI在高温下的高能量密度和卓越的自愈能力进一步表明了PI电介质薄膜电容器在极端条件下的应用前景。
图1. 聚酰亚胺电介质的结构设计
图2. 电导和介电击穿性能及机理分析
图3. 聚酰亚胺电介质多重自愈能力评估
图4. 气相和凝聚相双重自愈机制
全文链接:https://doi.org/10.1002/adma.202410927
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