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余英丰 教授
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超高导热性能热界面材料的开发--Fuchs
OCA压敏胶的制备与研究——康尔乐集团
低应力胶粘剂的研究开发-华为技术有限公司
高性能聚氨酯潜伏性催化剂的研究开发-Dow Chem
用于机械回收柔性多层包装的可剥离贴合胶——Dow Chew
低应力精密固定胶黏剂材料开发——华为技术有限公司
芯片级低应力封装材料的研究开发--Dow Chem
高性能特种LED封装材料的研制
高性能印刷线路板材料的研究开发--AT&S Co.
高性能LED显示器件封装材料的关键科学问题研究-国家自然科学基金
生物基环氧树脂的开发及性能研究-Dow Chemical
新型绿色电子材料的研究开发-Siemens
高端电子封装材料的开发及表征监控体系--士兰微电子
超亲水材料的开发-- Unilevel
太阳能电池表征体系--Archers
印刷线路板基材的固化控制及性能研究-AT&S
易溶型不饱和聚酯粉末粘接剂--天和公司
自清洁增硬防雾涂料的研制开发--汽车工业
可聚合刚柔嵌段低聚物在反应性溶剂中的微相分离--教育部博士点基金
微电子材料及纳米复合材料--AT&S
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