芯片级低应力封装材料的研究开发--Dow Chem-余英丰

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芯片级低应力封装材料的研究开发--Dow Chem

项目类别：国际合作
参与人员：余英丰等
起止日期：2014起
本项目将研发满足芯片封装要求的超低应力材料。