项目类别：涉外合作
参与人员：余英丰等
起止日期：2012-14
作为欧洲最大，全球领先的印刷线路板制造商，AT&S为通讯、汽车和高科技产业等顶级制造商提供高性能主板。而由苹果等公司领衔的高集成度智能移动设备等的开发，导致主板集成度的进一步加大和尺寸减少，从而对电子封装材料提出了更大的挑战。基于连续8年良好合作，研究成果获得工业应用推广，AT&S高度赞许资助课题组的研究开发，本项目将重点解决材料中的关键因素并建立相应考评体系。