为顺应世界绿色微电子材料与封装技术的快速发展，促进与国外一流大学之间的交流合作，３月19日，在上海交通大学材料学院举办了“第四届中日绿色高密度互连技术交流会”。本次大会由材料学院先进材料研究中心主任李明教授和日本东京大学工学系研究科须贺唯知教授倡导下共同举办的，并得到了中国科技部国际合作司和日本科技振兴会的基金资助。大会17个学术报告全部来自中日两国的博士生和研究生。

    参加本次交流会的日本方面代表有日本东京大学工学系研究科须贺唯知教授，日本芝浦工业大学工学部材料工学科苅谷义治副教授，以及10名日本研究生。上海交大参加本次会议的有材料学院先进材料研究中心微电子材料与技术研究所的李明教授、丁冬雁副教授、胡安民副教授、凌惠琴讲师，电信学院的部分老师，以及材料学院的博士生和研究生。

    李明教授致辞欢迎日本东京大学和芝浦工业大学师生代表团的到访。中日双方学生相互介绍了各自的校园文化，随后中日双方学生代表共17人分别做了微电子材料与封装技术领域的学术报告，并针对报告中的一些问题进行了深入探讨。

    此次交流会增进了中日两国同行间，特别是学生间的友谊，加强了相互了解，为今后中日大学间开展更深入的交流合作创造了条件。