作为一种异质异构集成技术，转印技术在可延展柔性电子、Micro-LED显示器等新型微纳信息电子器件等领域具有广泛应用前景。激光驱动转印技术具有快速、可寻址等优势，吸引了学术界和产业界的极大关注。传统的激光剥离技术在应用中往往伴随着材料的分解或融化，对激光的要求较高，并且印章无法重复使用。尽管通过界面热失配的激光驱动转印技术一定程度上解决了上述问题，但可转移器件尺寸具有较大限制，这在一定程度上限制了其应用范围。

  针对该挑战，浙江大学宋吉舟教授团队通过简单力学结构设计，提出了一种低成本、可编程的多尺度激光驱动转印集成方法。该方法创新性地在弹性印章中引入微空腔，利用空腔内空气的热力学特性来调控界面粘附，不仅能提供吸力来增强拾取过程的界面粘附，也能提供推力来削弱印刷过程中的界面粘附。在100℃内的温升下，其吸力可达25.5kPa,推力可达32.8kPa。可使用该印章抓取不同材质、不同形状的曲面或平面的宏观物体。通过与激光加热设备相结合，该方法可在较低的温度下(低于165℃)实现对微米尺度的器件的高速(低于10ms)转印。通过对激光束的编程控制，可实现微观硅片和μ-LED芯片的异质异构集成，有望在可延展柔性电子和Micro-LED显示器等领域发挥重要作用。

图1.热控转印印章设计及其粘附特性

图2.激光驱动转印机理

图3.抓取宏观物体及图案化转印微观器件

  上述成果以“Thermal Controlled Tunable Adhesive for Deterministic Assembly by Transfer Printing”为题发表在Advanced Functional Materials上。论文的第一作者是浙江大学博士生罗鸿羽，通讯作者为宋吉舟教授。

  原文链接：https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adfm.202010297