近日，据Thomson ESI（汤姆森基本科学指标数据库）最新统计显示，中国科学院深圳先进技术研究院集成所先进材料中心汪正平院士和孙蓉研究员领导的广东省先进电子封装材料创新科研团队有关“聚合物热界面材料”研究论文入选ESI高被引论文（SCI引用前1%）。此项研究成果“银颗粒-沉积氮化硼纳米片作为填料制备的高导热聚合物复合材料”（Silver Nanoparticle-Deposited Boron Nitride Nanosheets as Fillers for Polymeric Composites with High Thermal Conductivity）于2016年发表在Nature出版集团的《科学报告》（Scientific Reports）上。

  近年来，随着电子科技的快速发展，日常使用的电子产品逐渐向小、轻、智能方向发展，电气元器件产生更多的热量，其工作环境的温度逐步升高。为延长电子设备的使用寿命，这些积累的热量需要及时传递出去。传统的高分子聚合物的散热能力低，制备高导热的聚合物热界面材料因而受到了科学界和工业界的广泛关注。提高导热能力最有效的方法之一是在聚合物基体中填充导热绝缘填料。近年来，二维六方氮化硼由于其优异的导热性和绝缘性成为研究的热点，但由于导热填料和聚合物基体之间存在很高的界面热阻，如何降低填料之间的界面热阻是一非常大的挑战。

  导热小组研究团队曾小亮、王芳芳等采用化学还原法，设计出一种新型的导热填料——氮化硼沉积纳米银杂化颗粒。团队探讨了制备工艺对杂化粒子结构、尺寸的影响，优化了杂化粒子的制备工艺，并以此为导热填料，采用超声分离技术并结合涂布方法制备了高导热聚合物热界面材料。相关研究有望为大规模化制备聚合物热界面材料提供新思路和新方法。

氮化硼沉积纳米银杂化颗粒/聚合物复合材料设计思路及其导热性能结果

  论文链接：https://www.nature.com/articles/srep19394