近日，宾夕法尼亚州立大学的研究人员开发出了一种称为冷烧结工艺（CSP）的新技术，为不相容材料之间的连接开辟了新天地，比如可将陶瓷与塑料连接形成新的复合材料，并降低多种制造业的能源成本。

  宾夕法尼亚州立大学材料科学与工程教授Clive Randall说：“这不仅是一个低温工艺（室温至200 ），我们可在15分钟内将有些致密材料压缩至其理论密度的95％以上。现在我们制造陶瓷的速度甚至比你烤比萨饼的速度还要快，并且温度更低。”

  最近在Advanced Functional Materials期刊上的一篇文章中，Randall及其合作者描述了使用CSP方法同时烧结陶瓷和热塑性聚合物复合材料的过程。选择三种类型的聚合物来弥补三种陶瓷材料——微波电介质，电解质和半导体的特性，以突出适用材料的多样性。这些复合材料展示了介电性能设计，离子和电子导电性设计的新可能性。这些复合材料在120 下烧结15—60分钟即可达到高密度。

  原文链接：http://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adfm.201602489/full