一、环氧树脂及固化剂
    环氧树脂是指含有（二个或以上）环氧基的化合物，最常用、产量最大、品种最多的环氧树脂为双酚A型环氧树脂（或称为普通型、一般型），其它则统称为特种环氧树脂，通常的环氧树脂一般是酚类（双酚A等）等含有活性氢的物质与环氧氯丙烷（ECH）在烧碱（NaOH)的作用下制成。
    环氧树脂一般不能单独使用（除一些工程塑料上用作增塑剂和耐光剂外），必须与含有活性氢原子的被称为固化剂的物质经过反应后生成不溶不融的具有各种性能的被称为固化物（日本和台湾成为硬化物）后才能发挥其各种性能。固化剂包括胺、酸酐、酚醛树脂等，胺类及其改性物一般用在涂料、胶黏剂、土木等方面，酸酐一般用作浇注料（变压器、互感器）、电子元器件的灌封料，酚醛树脂一般用在电子上：覆铜板和塑封料。覆铜板上用得最多的是双氰胺（DICY)。
    二、国内发展现状
    环氧树脂产量逐年提高，由2000年的10万吨增长至2009年的63万吨；自给率提升，进口量由2005年的26万吨下降至2009年的23.5万吨。国内环氧树脂主要用于涂料（47%）、电子电气（42%）、胶粘剂（11%）。
    三、一次环氧树脂（直接树脂）
    1、液态双酚A型环氧树脂
    液态双酚A 型环氧树脂被称之为环氧树脂之粮，以之为原料可以加工成各种各样的具有特殊性能的产品（二次加工产品或复配型），主要用于电子电气（覆铜板、灌封料、浇注料）、风电树脂（一部份用双酚F型环氧树脂）、复合材料、涂料、胶黏剂（含固态双酚A型）。
    2、线性酚醛型环氧树脂
    特点是高耐热、高韧性、低粘度、强韧性，主要用于覆铜板（主要是无卤、含磷环氧树脂覆铜板）、复合材料。以现在的配方技术，生产1吨含磷环氧树脂约需0.5吨的酚醛环氧树脂和双酚F型环氧树脂。随着覆铜板的无卤化进程（电子行业，特别是消费电子行业无卤化是必然趋势），需求量将有很大的提高，有可能供不应求。主要生产商包括日本东都化成、DOW、南亚（台湾）。
    3、双酚F型环氧树脂
    特点是低粘度、高阻燃性、强韧性，主要用于无溶剂涂料、沥青环氧树脂、风电树脂、无卤覆铜板、复合材料。主要生产商包括日本东都化成、南亚（台湾）、DOW、汉森等。
    4、邻甲基酚醛环氧树脂
    特点是高耐热、高强度、高纯度、耐水性、绝缘性、多品种、制造技术复杂，主要用于塑封料（国内80%、日本45%）、覆铜板、PCB油墨、复合材料、重防腐。主要生产商包括日本东都化成、台湾长春、岳化、江环化学。未来市场需求约为3.5-4万吨/年。
    5、结晶性环氧树脂
    特点是具有非常低的熔融粘度、熔融状态下有非常好的流动性，高充填性（最高可以填充92%的硅微粉，从而大大降低吸水性、线膨胀系数、降低应力，提高了可靠性，同时，也有降低成本的可能性，填料达到90%时，不使用阻燃剂也能达到阻燃），主要用于塑封料（手机、计算机、数码相机的电子元器件，日本市场约50%的塑封料由邻甲基酚醛树脂改为结晶型环氧树脂，IC封装100%使用结晶型环氧树脂）、粉末涂料（树脂中加入10%的成份，使涂层非常光滑（镜面涂层）、平整（家用电器、计算机等），且提高了耐用性、耐旋旋光性、耐黄变性（冰箱、微波炉、钢制家具等），树脂品种有5-8个），未来年需求量约3000吨。
    制造商有日本东都化成、JER（日本两个公司垄断，中、韩、台皆无）。现在国内市场年消费量大约50-60吨，未能快速发展的原因主要是高价格（利润率超过200%）、供应得不到保障（日本企业技术封锁、优先保障日本客户）、生产没有国产化（根本原因）。在技术可以解决、结晶性环氧树脂国产化的前提下，假定在2015年有30%的塑封料使用结晶性环氧树脂，那么2015年市场需求量为3000-4000吨。
    6、双酚A酚醛型环氧树脂
    特点是高耐热、强韧性、低吸水、成本相对较低、制造技术复杂。覆铜板（提高无铅板耐热性和强韧性，一般添加15～25%），随着无铅化需要的增加，该树脂的需求量将有比较大的增加，市场需求量约3万吨。日本东都化成、JER、台湾长春。
    7、UV吸收型4官能环氧树脂
    特点是高耐热性、UV吸收性、制造技术复杂、设备比较复杂。主要用于覆铜板（具有UV吸收功能的覆铜板，一般在树脂里加3～5phr），总需求量目前为6000-8000吨/年，年增长率在8%左右。制造商包括日本东都化成、DOW、汉森、南亚（台湾）。
    8、氢化双酚A 型环氧树脂
    特点是超低粘度、耐紫外线、透明性、吸收中子性、无毒性。主要用于户外变压器、互感器等电气机器的浇注料（正在发展），风电树脂，户外涂料，船、舰艇等的外层涂料，高级LED（透明性），高级（木纹）家具涂料（无毒性和透明性），军用、核电（吸收中子性）。主要生产商有日本东都化成等。目前年需求数百吨、2015年预测3000吨左右。