FCI已承认在其FPC接头光驱产品线中使用V-0 Stanyl ForTii新型无卤聚酰胺，且目前正将该项应用拓展至各种其它类型连接器及插槽座中。

    FCI正为其一系列FPC接头寻找符合SMT技术及严格材料要求的无卤素塑料本体材料。在测试了多种液晶高分子聚合物及尼龙材料之后，Stanyl ForTii以其独特性能中选，因为其具有端子高保持力、回流焊制程前后最小的翘曲率、出色的韧性及強度，并且符合IPC/JEDEC J-STD 020D的第二级湿度敏感度(MSL 2)测试。Stanyl ForTii也是其它SMT连接器和插槽座的材料之选。

    日本FCI产品工程副经理Motomu Kajiura说道：“对于我公司最新一代的无卤UL94-V0兼容型SFV系列产品，我们选用Stanyl ForTii。”因为其优异的耐热性能及机械特性，我们不仅能满足客户对阻燃无卤解决方案的要求，而且也提高了我们的贴片FPC接头的耐用性和可靠性，使其不易受潜在本体开裂影响。FCI 和DSM 已紧密合作，共同开发这一解决方案。FCI 从最近的新聚合物开发中受益，DSM能进一步拓展其最新聚合物的应用范围。