总部设在德国慕尼黑市的瓦克化学集团将在BONDexpo2009工业胶粘技术展览会上展出精心选择的专门为胶粘和密封剂工业配制的有机硅产品。展出中心是新材料SEMICOSIL^®UV。它是一种室温交联有机硅弹性体，这一交联反应需要使用紫外线照射才能发生。SEMICOSIL^®UV在几分钟内就可以硬化，从而能够迅速而经济地封装电子部件、线路板和太阳能发电用部件。此外，瓦克还展出一种可以在食品方面使用的新型有机硅胶粘剂以及一种供敏感电子部件和对粘结玻璃有高要求时使用的透明有机硅凝胶。BONDexpo2009展览会将于9月21至24日在德国斯图加特举行。
    
    SEMICOSIL^®UV有机硅弹性材料
   
    SEMICOSIL^®UV是可紫外线活化的以聚有机硅氧烷为基础的单组分和双组分系统，加工使用方便。这些弹性材料的特点是加工使用速度快以及存储性能好。在交联时，SEMICOSIL®UV不产生任何分解产物，这是一种受欢迎的特性，特别是封装电子部件时。
    
    SEMICOSIL^®UV-Faustformel10x10x10
   
    该产品让使用人员具有最大灵活性。可以通过选择弹性材料、紫外线剂量和工艺温度来精确控制交联速度。SEMICOSIL^®UV在室温下就有极短的活化和交联时间。具体是怎样呢，SEMICOSIL^®UV-Faustformel10x10x10有这样的性能：使用紫外线照射10秒钟，然后硬化10分钟，在4cm2的面积上可以承受10公斤负载。
    这样，电子部件涂层的周期时间就会缩短很多。这不但提高了生产效率，而且降低了能源和生产成本，后者在大型部件时尤为明显。SEMICOSIL^®UV特别适用于重要的未来市场，从汽车和动力电子设备、传感器技术到太阳能发电技术。

SEMICOSIL^®UV有机硅弹性材料在几分钟内就完成交联反应。紫外线剂量和有机硅类型决定了交联速度。SEMICOSIL^®UV在交联过程中不产生任何分解产物，所以尤其适用于微电子技术、传感器技术和太阳能发电技术。(照片：瓦克化学股份有限公司)