第三届塑料技术在消费电子产品中的应用研讨会
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会议时间: 2008-09-23 ~ 2008-09-24
会议地点: 广州天伦万怡大酒店
主办单位: 国际塑料商情,塑料物料,Kunststoffe
承办单位:

详细信息
随着电子行业的蓬勃发展,塑料在电子产品领域发挥着越来越重要的作用,已成为仅次于汽车行业的第二大塑料需求市场。健康、环保、可回收等一直是电子产品行业的热点话题,而随着2008年石油价格的持续上涨,利用新材料以降低成本、采用新技术以降低能耗以及寻找各种简化工艺缩短工时的解决方案更迫在眉睫。
第三届塑料技术在消费电子产品中的应用研讨会, 将汇聚消费电子行业内的专业人士,就新材料及其应用、新产品设计、开发、加工等热点话题,进行广泛交流和深入探讨,以帮助企业提高市场竞争力。
主要议题
; 中国消费电子产品市场的机遇和风险
; 环保、安全、小型、高效——尼龙66工程塑料如何更好地满足电子电器行业的发展趋势
; 消费电子领域的创新工程塑料解决方案
; 全电动注塑机在塑料小部件中的应用
; 解决热流道系统中的塑料温度控制问题
; 由塑胶制品缺陷谈CAE在深入制件和模具设计分析中的使用
; 通讯产品中的塑料结构件设计及对塑料性能的要求
; 使用专为膜内贴标(IML)和光学显示(Optical Display)行业开发的新薄膜, 拥有最新的设计和更低的成本之机会
; 消费类电子产品用模具——高品质外观及模具解决方案
; 环保新材料的应用对连接器设计的影响
; 联想产品中的创新材料运用
; 电子消费产品中的塑胶件如何符合REACH的45天义务(SVHC)

主要演讲嘉宾
GfK市场咨询(中国)有限公司行业研究与定制服务事业部总监 叶平先生
首诺国际贸易(上海)有限公司尼龙工程塑料及聚合物部市场开发专员 陆建栋先生
沙伯基础创新塑料大中华区消费电子产业总经理 卢瑞明先生
麦德美欧图钛有限公司IMD产品经理 Richard Townsend先生
圣万提中国区销售及售后服务经理 王增辉先生
Moldflow资深应用工程师 张蕾女士
深圳市金三维模具有限公司副总经理 谭宪纲先生
米拉克龙高级应用工程师 汤志宏先生
赫斯基全球电子消费品业务经理 Walter Masnyk先生
比亚迪股份有限公司精密机构件事业部一厂生产部经理 舒杰先生
上海莫仕连接器有限公司研发中心资深设计经理 王华巍先生
联想创新设计中心材料主管工程师 胡纲先生
法国国际检验局南中国区REACH技术研发高级技术经理 徐云飞先生

 

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