2011年8月23-24日

主要议题：

第一部分：趋势发布

全球消费电子平板化，3D化的发展趋势

消费电子中的更新塑料材料发展趋势（导电性，电子屏蔽功能）

电子封装技术的现状及趋势

第二部分：新塑料材料在消费电子中的应用

消费电子量身定制塑料树脂产品

氟弹性体塑料在消费电子中的应用

高性能特种工程塑料的发展与功能化研究

生物基塑料材料的制备性能

第三部分：注塑工艺与设备的发展及应用

注塑工艺参数的选择与调整

最新微孔发泡注塑成型技术及装备

新型精密高速注塑机的研发

第四部分：模具在消费电子塑料件中的演进

紧密注射模具设计

CAD/CAE技术下塑料产品的模具设计及制造

模具材料的分类及应用

第五部分：消费电子塑料产品生产中的周边辅助

基于满意度的精密注塑机设计方案

注塑机节能改造应用实例

塑料用抗菌剂的研究进展