聚酰亚胺类材料的物理老化对电子材料的可靠性等具有重要影响。本文采用ＤＳＣ对不同分子量的聚醚酰亚胺的等温及动态热焓松驰行为进行了研究，并以ＫＷＷ方程对实验数据进行了非线性拟合。结果表明，分子量对热焓松驰的影响是由高分子端基引起自由体积的差异所致。