余英丰，教授，博士生导师；电子封装材料实验室负责人。曾获得“陶氏化学创新奖”、“我心目中的好老师”（复旦大学）、“国际优秀联合研究团队奖”、“江海英才”、“金英人才”等奖励。《中国胶粘剂》《粘接》杂志编委。 主讲研究生和本科生课程“高分子光化学与光物理”及“聚合物电子封装材料”。主要研究方向包括：（1）半导体及光电封装材料的研究开发；（2）聚合物材料的结构与性能研究；（3）高性能及功能性工业材料的研制开发等。在中外科技期刊发表论文100余篇，申请国内外专利30余项。主持数十项涉外合作微电子项目... 详细>>