高端和特殊功能性微电子元器件的封装仍然是微电子企业面临的重大问题，本课题将与国内最主要的LED开发商之一--杭州士兰明芯和美卡乐光电等公司合作，重点解决现有封装材料的表征监控，并针对特殊需求，对配方加以改进开发。