继成功合作开发玻纤聚酯粘接剂后，上海新天和公司进一步与我们课题组加深研究合作，林总经理一行访问我们课题组，深入探讨目前电子封装材料存在的问题及开发前景，并就展开新的科研合作初步达成协议。