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聚苯胺微纤维的热稳定性研究
writer:郭雪梅, 罗鲲, 石南林
keywords:对甲苯磺酸,微纤维,热稳定性,电导率
source:期刊
specific source:高分子材料科学与工程
Issue time:2006年

?摘要:以对甲苯磺酸(TSA) 为掺杂剂合成的平均直径为~160nm 纤维形貌聚苯胺(PAni-TSA) 为研究对象,采用SEM 、TGA、FT-IR 、XRD 及XPS 等分析手段探讨了热处理温度对其电导率、形貌及结构的影响。结果表明,在空气气氛下,PAni-TSA 微纤维样品的室温电导率在热处理温度低于150℃时具有良好的稳定性;当热处理温度超过150℃后,因掺杂剂TSA 从聚苯胺分子链中脱出而导致其电导率逐渐下降;当热处理温度为250℃时,样品的电导率比热处理前下降了9 个数量级。随着热处理温度的升高,纤维形貌的PAni-TSA 的平均直径增大,其结晶度也逐渐下降。