27日，在三个分会场进行了中外代表间的学术研讨与交流。28日，大会移师在杭州的世界包装中心((Global Packaging Center))总部，由闻邦椿院士、浙江大学吴朝晖副校长、世界包装中心俞建虎总裁与沈洁副总裁等共同主持“世界包装中心战略发展研讨会”。中外专家充分肯定世界包装中心落户中国浙江后制订的发展规划，并就规划的创新实施进行了有价值的分析与咨询。

　　会议结束后，组委会邀请国外嘉宾，游览了世界文化遗产-杭州西湖。中国欣欣向荣的科技发展与西湖的多彩秋色，给国际友人留下了深刻而美好的印象!

    此次会议由中国振动工程学会包装动力学专业委员会、《 Packaging Technology and Science 》期刊、世界包装中心（World Packaging Center）、中国包装联合会等单位联合主办的会议由浙江大学宁波理工学院、《包装工程》编辑部、暨南大学包装工程研究所和《包装世界》杂志等联合承办。出席会议的有来自国外美国、加拿大、英国、德国、瑞典、意大利、澳大利亚、日本、韩国、南非、泰国和国内六十余所大学包装工程及相关专业的专家出席，参会人数超过200人，是迄今中国包装科技界规模最大的一次盛会。大会学术委员会由包括闻邦椿，申长雨，朱位秋三位中国科学院院士和国内外知名学者组成，会议特邀国内外包装界的知名专家、企业家作了包装发展前沿的系列主题报告。

    在分组会议中，青岛科技大学青年教师温时宝在做了题目为：Experimental Investigation of Flexure Properties for High-Strength Corrugated Composite Paperboard （高强瓦楞复合纸板弯曲性能研究）的英文报告。报告内容选题新颖，获得了参会专家的关注，显示了青岛科技大学包装工程专业年轻教师的科研水平和自身的学术素养。该篇论文被《Applied Mechanics and Material》（EI）全文收录。通过本次会议，进一步加强了青岛科技大学与国内外相关院校的在包装工程领域的学术交流，为青岛科技大学包装工程专业学生的进一步深造和就业领域的拓展奠定了基础。