一、指南方向与内容
1.半导体照明
1.1大电流驱动薄膜半导体照明技术开发(前沿技术类)
围绕提升大电流注入下LED的光电性能与驱动电源可靠性,开展薄膜LED外延结构、芯片制备及封装技术,高集成、长寿命LED驱动芯片及模块研究,突破大电流驱动薄膜LED关键技术。
1.2“十城万盏”半导体照明应用研究及示范(前沿技术类)
研究半导体照明应用产品及智能化控制等系统集成技术,开发低成本、高可靠、规格化LED照明产品,提高灯具光提取效率、散热能力和可靠性,实现量产与规模应用;形成技术规范和标准;建设展示体验中心。【具体要求见指南申报要求(四)】
2.新型显示
2.1晶体材料和高性能激光引擎技术研究(前沿技术类)
开展掺杂铌酸锂等极化晶体和激光引擎技术研究,突破低成本、小型化、高效率、高可靠性等关键技术,研制出全激光与混合发光等多种高性能激光引擎产品,实现量产与规模应用。
2.2移动互联网显示关键技术研究(前沿技术类)
开发移动互联网用高光效、高分辨率、视觉健康等新型高性能移动互联网显示器件;突破器件结构优化设计、材料制备等关键技术;开发高性能多点触控技术,实现移动互联网显示量产与规模应用。
3.新型功能与智能材料
3.1先进超导材料及其应用技术(前沿技术类)
研发核磁共振用关键超导材料、高性能涂层导体长带材以及基于高性能超导材料的超导限流器和滤波器并实现应用。
3.2高端有机氟材料技术研发(前沿技术类)
开展六氟环氧丙烷及其衍生特种单体、耐高/低温氟橡胶、含氟涂层关键树脂、涂料级聚偏氟乙烯等制备技术开发并实现应用。
3.3新型特种功能关键材料(前沿技术类)
开展特高压绝缘材料、碳化硼基防护材料、铜包铝导体材料、多孔陶瓷/树脂复合材料等特种功能材料技术研究,实现量产与规模应用。
3.4新型无源电子器件及其关键配套材料(前沿技术类)
开展高性能声表面波滤波器、防伪防转移及抗电磁干扰材料、极细金属导体和高端电子铝箔等关键配套材料研究并实现应用。
3.5新型智能传感与驱动材料(前沿技术类)
开发新型温度敏感、电压敏感、化学敏感和压电、磁流变液等传感与驱动材料及器件,实现在核电、冶金、信息、快速智能检测等领域的应用。
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