压敏胶(PSA)的粘性表面特征使其在轻微压力下即可实现快速粘附,粘结速率快,但是粘结强度低;热熔胶(HMA)需在高温使其流动而润湿表面,冷却后获得高粘结强度,粘结强度高。PSA和HMA不同的加工工艺和应用场景导往往致二者具有完全不同的分子设计思路,难以兼顾。且无论PSA还是HMA,市售的胶粘剂均无法感知界面应力状态。
低模量是PSA实现良好表面润湿先决条件之一,但模量降低导致其强度下降。反之,源于刚性骨架、结晶、强相互作用、高玻璃化温度、交联等的高模量和内聚力可以大幅度增强HMA的强度,也使得其需要在高温下才能实现界面润湿。显然,这种固有的矛盾为开发既可作为PSA又可作为HMA的多功能胶粘剂带来了多种挑战。
此外,赋予胶粘剂在粘合界面上的应力感应能力,对界面应力的自我监测、胶粘剂寿命评估和现场检测具有重要意义。通常,通过引入导电的第二成组分来实现,如碳纳米管、石墨烯、离子液体等,然而第二组分的引入会极大的影响粘结强度。因此,有必要从分子工程的角度重新定义应力感应胶粘剂(SSA),以同时提高粘结强度并赋予其界面应力感知功能。鉴于此,中国科学院宁波材料技术与工程研究所纳米复合工程材料团队陈海明副研究员、茅东升研究员等人设计合成了一种离子封端的超支化聚合物。作者一方面通过在超支化结构中引入广泛的氢键来提高内聚强度,另一方面在末端接枝离子性基团来修饰界面结合能力,并通过对支链进行可控裁剪,使其具有适度的模量、适当的韧性和快速的松弛。这种聚合物展示出了适当的强度、模量、韧性、快速的自愈合能力、荧光特性、优异的PSA粘接性能(2.85 MPa)、良好的HMA粘接性能(7.67 MPa)以及高灵敏度的应力感知能力。
分子设计和制备
图1. (a)和(b)离子封端超支化聚合物的制备过程;(c)HBP内部存在分子间作用力。
力学性能和结构分析
粘接性能
图3. (a) D230-0.9作为压敏胶的应力-位移曲线和(b)强度统计;(c) D230-0.9作为压敏胶与其它已报道压敏胶的强度对比;(d) D230-0.9作为压敏胶与铁片粘结可轻松提起重达10 kg的哑铃,粘结面积仅为1 cm2;(e) D230-0.9作为热熔胶在不同温度与不锈钢粘结后的粘结强度;(f) D230-0.9作为热熔胶在160℃与多种材质基底的粘结强度;(g) D230-0.9作为热熔胶与不锈钢粘结后可承重一名成人重量(约70 kg)。
电场增强效应
图4. (a) D230-0.9作为压敏胶经电场增强后的粘结强度;(b)电场增强原理示意图;(c) 不同电压对D230-0.9的增强幅度;(d) 电场增强效应的可逆性;(e) D230-0.9作为热熔胶的增强幅度。
应力感知能力
图5. (a) D230-0.9的应变感知性;(b) D230-0.9应变感知的稳定性;(c) D230-0.9的角度感知性;(d) D230-0.9的应变感知因子与拉伸速率关系;D230-0.9作为压敏胶和热熔胶在(e)拉伸和(f)压缩载荷下的应力感知能力。
原文链接:https://doi.org/10.1039/D2TA08457K
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