将新材料技术和硅片技术相结合:德科学家研制出世界最快硅芯片
2009-04-30 来源：科技日报
德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，这种芯片可以同时处理260万个电话数据，其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。
据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人约尔格•劳特霍德介绍，这一芯片的研制成功得益于新材料技术和硅片技术的集合。为实现超速数据处理，研究人员开发了一种有机材料，使其具有前所未有的高光学质量和传输光学信号的能力。另外，研究人员还找到了一种方法，使这种材料可以与芯片技术集成而制成只有手指甲大小的芯片。
人们早就了解到光学介质处理数据的能力比电学介质要快，但之前还没有人能够利用廉价的硅芯片使数据处理速度超过每秒10万兆比特的界限，即使目前速度最快的英特尔芯片也只能达到每秒4万兆比特，而劳特霍德领导的研究小组将这一记录提高了4倍。这一超速芯片内的光通道缝隙只有0.1微米，是头发丝直径的700分之一，它使新型有机材料具有超速光信号传输性能。
硅芯片问世已有61年，许多人认为硅芯片的运算速度已经走到了尽头，但卡尔斯鲁尔大学的研究成果显示，利用新材料技术和硅片技术的最佳组合，同样可以在硅芯片中实现光信号传输，并能极大地提高数据处理能力。
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