《Adv. Sci.》：用粘附性的导体材料实现电子器件在皮肤上的原位焊接

2022-06-29 来源：高分子科技

电子器件的焊接通常会涉及到高温和有毒的溶剂，这使得电子器件无法直接在皮肤表面进行原位焊接。因此，本研究通过结合液态金属镓铟合金和压敏胶水，采用浇注-剥离的方法得到了具有表面富集结构的粘附性导体（图1）。

图1

该导体具有与金属相近的导电性、与水凝胶相近的可拉伸性以及优异的粘性。只需通过压力，该导体即可与不同的表面瞬间形成稳定可靠的电学连接和力学连接，无需涉及高温和有机溶剂。当粘附性导体作为互联导线时，电子器件触碰到粘附性导体即实现稳定可靠的连接，在各种的变形下也不会脱落（视频）。利用该特性，粘附性导体可实现电子器件在皮肤表面的原位焊接，为了证明其可行性，本研究利用粘附性导体成功制备了可实时监测手腕弯曲程度的电子纹身（图2）。

图2

粘附性导体也是作为电生理电极的理想材料，基于粘附性导体的电极可与皮肤紧密贴附，在变形过程中始终与皮肤共形（图3）。该电极具有与商用水凝胶电极相近的性能，并且不会因长时间的暴露而干燥失效。

图3

文章第一作者为唐立雪，文章通讯作者为张宽、蒋兴宇。

原文链接：https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/advs.202202043

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（责任编辑：xu）

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