中国深圳，2017年11月24日--有机硅技术的创新领导者陶氏杜邦公司(DowDuPont)材料科学事业部旗下陶氏高性能有机硅业务部于本周在深圳APFO 2017展会上推出高性能离型膜和保护膜用先进有机硅离型剂和压敏胶。此次推出的新型离型剂专为中国电子行业的客户开发，可在电子设备的整个供应链使用。同时推出的还有：Syl-Off® EM-7953乳液型离型剂（适用于PET薄膜基材的在线和离线涂布），Dow Corning®（道康宁®） 7687保护膜用压敏胶（一种具有高固含量和高粘合力的新型铂金固化压敏胶），和Syl-Off® 7792 ＆ 7795氟硅离型剂（适用于要求超轻、稳定剥离力的多种挑战性应用）。陶氏高性能有机硅业务部的展台位于深圳会议中心展位9A150号展位，展出时间为11月24日至26日。

  这些创新型有机硅技术包括水性乳液型离型剂、溶剂型离型剂和无溶剂型离型剂以及铂固化压敏胶，均可满足市场对压敏材料性能日益提高的要求：与同类产品相比，生产率和可持续性更高、成本更低、加工性能和机械性能更佳、且方便薄膜基材的更换。

  为满足薄膜离型应用对更高灵活性的需求，以及中国市场对PET薄膜基材日益增长的需求，陶氏高性能有机硅业务部研发了Syl-Off^® EM-7953离型剂，可用于PET薄膜基材的在线和离线涂布，能以较低涂布量提供较低的稳定剥离力。

  Dow Corning^®（道康宁^®）7687保护膜用压敏胶是一种高固体含量/高粘合力铂金固化压敏胶，专为要求高粘合力的客户设计，能更为有效地应用于配制保护膜用涂料。与陶氏高性能有机硅业务部开发的低粘合力压敏胶相比，该高粘合力压敏胶的固含量能以更低的成本获得更高的效率和性能。该新型压敏胶的配制比老款具有更高的成本效益，使陶氏高性能有机硅业务部能够在维持现有应用业务的同时，开发新型高粘合力光学级薄膜/胶带应用。

  为解决超轻剥离力应用的痛点，陶氏高性能有机硅业务部开发了可用于有机硅压敏胶湿胶涂布Syl-Off® 7795新型氟硅离型剂， 以及用于干胶复合的Syl-Off® 7792氟硅离型剂，以提供更轻的剥离力，并提高与该业务部有机硅压敏胶的兼容性。

  陶氏全球PSA及大中华区市场经理Frank Huo表示：“陶氏突破性的先进材料能够在不增加额外成本的前提下，帮助生产商提高其产品的性能及可持续性。这些先进硅胶技术的涂布量较低，可避免VOCs排放，能提高光学透明度，并能在较低温度下快速固化，给包装行业的客户带来诸多竞争优势，助力其在激烈竞争中取得成功。”

  陶氏高性能有机硅业务部还在APFO 2017展会上重点展出了多种离型膜用离型剂（包括：Syl-Off^® SL 9106 离型剂、Syl-Off^® 7200轻剥离力添加剂、 Syl-Off^® SB 9186 离型剂和和Syl-Off^® LTC系列 ）以及保护膜用有机硅压敏胶（如： Dow Corning®（道康宁®）7660粘合剂、Dow Corning®（道康宁®）7666粘合剂等低粘合力铂金固化压敏胶和Dow Corning®（道康宁®）7667粘合剂、Dow Corning®（道康宁®）7657粘合剂和Dow Corning®（道康宁®）7687粘合剂等高粘合力铂金固化压敏胶）。相较于非有机硅压敏胶，有机硅PSA可为这些应用带来显著优势，包括：更好的铺展性能和耐热性，更稳定的粘合力控制和附着力，更高的光学透明度（抗变黄），剥离无残留，和更好的重置性能。。例如，Dow Corning®（道康宁®）7666粘合剂是一款低粘合力无溶剂型铂金固化压敏胶，专门用于电子设备加工和组装中使用的保护膜，可提供高度稳定的粘合力控制和成本效益，并可与中高粘合力压敏胶（如：Dow Corning®（道康宁®）7657粘合剂和Dow Corning®（道康宁®）7667粘合剂）一起使用。

  陶氏高性能有机硅事业部技术专家将在APFO 2017展会期间回答访客问题，并讨论公司的先进有机硅离型剂和有机硅压敏胶（PSA）产品组合。