美国密歇根州米德兰市，2017年10月20日—陶氏化学公司全资子公司、全球有机硅、硅基技术和创新领导者道康宁公司于今日推出Dow Corning^®（道康宁）TC-5888新型导热硅脂。该导热硅脂是道康宁广泛且正不断拓展的热管理产品线推出的最新产品，专门用于解决高性能服务器所面临的设计和制造难题。

  道康宁市场战略经理Grace Zhang表示：“随着云计算、数据网络和电信基础设施的不断发展，市场对于可靠的服务器设计及性能的需求也不断增长。为解决这些难题，Dow Corning^®（道康宁）TC-5888导热硅脂双管齐下，一方面通过优异的热管理来提高服务器的可靠性，另一方面通过良好的流动性来提高生产效率和精度。”

  在道康宁的导热硅脂产品组合中，Dow Corning^®（道康宁）TC-5888导热硅脂的整体热导率最高。该导热硅脂的热导率高达5.2W / m.K，还能实现最薄约20微米的界面厚度（BLT），因而实现低热阻0.05（?C.cm2 / W），既能高效散热，还能改善高灵敏度服务器的芯片性能和可靠性。

  Dow Corning^®（道康宁）TC-5888新型导热硅脂还具有独特的流变性能，在装配完成后将自身流动限制在目标界面之内。流变性能是该导热硅脂与低粘度导热硅脂的主要区别，在对涂层厚度和精度要求更高的应用中，在界面之间应用时（如：大型服务器芯片和及其散热器）时，可提高控制精度和涂层厚度。与同类导热硅脂相比，该导热硅脂挥发物含量较低，使流变性能更加稳定，并可重复应用，还可使丝网印刷更易涂刷。

  Dow Corning^®（道康宁）TC-5888导热硅脂在全球都有销售。道康宁广泛的高端导热胶粘剂、灌封胶、凝胶和硅脂产品线，可显著提高当今最严苛的多种应用的性能。

  陶氏杜邦材料科学是陶氏杜邦（纽交所代码：DWDP）的一个业务部门，汇聚科学和技术知识的力量, 提供人类进步所必需的高端材料科学解决方案。该业务部门拥有行业内最广泛、最强大的解决方案库，通过坚实的技术、资产集成、规模效应及竞争能力，能够解决复杂的全球挑战。陶氏杜邦材料科学以市场驱动和业界领先的业务组合，包括高新材料、工业中间体以及塑料业务，为包装、工业、消费者护理等高增长市场的客户提供品类广泛的、基于差异化技术的产品和解决方案。陶氏杜邦计划将陶氏杜邦材料科学业务部拆分成为一家独立的上市公司。更多信息请浏览： www.dow-dupont.com。