近日，德路工业粘合剂发布了一种在汽车和电子行业使用的双固化粘合剂-基于环氧树脂可光固化表层定形再热固化的粘合剂，用于高可靠性要求的领域。
如果粘接和封装的产品用于极端温度和化学腐蚀性环境，则用有特殊硬化剂的环氧树脂耐抗性粘合剂，然而到目前为止，这类粘合剂只能热固化。新开发的光固化表层定形粘合剂可提供更高的粘接精度，亦可指定粘合剂固化后的圆角形状，同时易于操作粘接零部件。更重要的是，在圆顶封装应用中，光固化表层形成壳从而“冻结”住粘合剂的形状，使其在后续热固化过程中不会流动。这意味着指定形状的圆顶封装可用于微型化设计需要紧凑空间的电路板上，与可替代的围坝填充方案相比，它还省掉一步注入粘合剂的工艺。
即便在腐蚀性介质如油或印刷油墨的环境下也能保持其高性能
在双固化工序中，粘合剂先光固化1—5秒，时间长短取决于光强，板载芯片在FR4电路板上可达到1牛每平方毫米的剪切强度。而热固化仍然是必需的，比如150 �C保持30分钟，之后剪切强度可达到50兆帕。
双固化产品具有广泛的粘接性能，粘接和封装有对应的粘度。由于其触变流动的特性，两种粘度都易于操作。固化后的使用温度范围为-65 �C到180 �C，对于更高的温度需求，德路不久前推出了高温粘合剂，最高可耐温度为250 �C。尽管其有双固化特性，环氧树脂仍具有很好的耐化学性。在例如传动装置润滑油、汽油或甲醇等腐蚀介质里放置500小时，它的力学性能也几乎没有受到影响。对可损伤大多数粘合剂性能的印刷油墨，该产品也显示出了高耐抗性。因此它尤其适合用于打印头部位的粘合，这需要极高的定位精度，例如将喷嘴板粘合在插入器上。
