中国正在奔向世界半导体舞台,它的科技水准离不开国内晶圆制造产业链企业的努力,南京阔华电子科技有限公司正试图让晶圆制造技术跟上世界步伐
对于电子工程行业来说,高投入的同时伴随着高风险,尤其是集成电路晶圆代工这个资金密集型产业。
如今,大陆晶圆代工企业正在追赶国际标准的步伐。在从“制造”向“智造”迈进的浪潮中,不少企业也在用自己的科研成果为国内的晶圆制造标准保驾护航。南京阔华电子科技有限公司正是其中的一家,创始人张仕明从中科院化学所博士毕业之后,先后在美国西北大学、沙特阿卜杜拉国王科技大学进行博士后研究工作,之后在芬兰、新加坡等诸多同类行业摸爬滚打,苦修内功磨砺专业技术,突破新一轮高科技挑战。
“创业,对我来说是不忘初心”
在南京阔华电子科技有限公司创始人张仕明的眼里,“创业是一场不忘初心,方得始终的过程。”而这个梦想来自于多年以前。
2006年,张仕明考博士,填写志愿时,意向导师是一位从日本归来的有机硅专业导师。当时,张仕明就敏感地觉察到有机硅的未来市场将有无限可能,将来也一定是未来的电子科技的蓝海。从大学本科选择了橡胶专业,在一步一步的学习过程中,张仕明发现国内的有机硅的橡胶材料制作水准达不到国际要求的,这一执念成为了张仕明一心一意想完成的梦想。
“也有可能是我运气不好,博士专业最终被调剂到有机半导体,后来前往美国念博士后也继续攻读此专业,也造就了我多年以来一直在半导体行业摸爬滚打。”张仕明最终被一家主营有机硅的芬兰公司看中,他被选派前往新加坡建立新的生产基地并开发亚太市场。2012年,位于新加坡的亚洲市场公司拿到了1600万美元的风投,也正是物价鼎盛时期,诺基亚成为了最大的终端客户。那时候的张仕明,和无数人一样,从未预料到诺基亚的倒闭,并带来了整个产业链的全新洗牌。
之后,张仕明跳往了新加坡的另一家公司负责质量管理部门,替他们拿下了新加坡实验室认可委认可的第三方质量体系的认证认证。一晃数载,2015年5月,张仕明终于等到了机会回国,开始期待把不忘初心的梦想实现。
小零件里有大天地
暌违多年以后,张仕明终于让自己回归到了有机硅的行业。
对于这项有关有机硅的技术,张仕明这样解释:“晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。”简单来说,每个人使用的电子设备设备都是由这样纳米级的晶圆组成,进行过无数次的切割,每个触屏上的封装过程都需要十多层材料。对于专业人士来说,这其实是一项很有意思的科技行业。
从高分子材料起步,经历过橡胶专业的技术打磨,再回到梦寐以求的有机硅行业,虽然都是出于高分子行业,沉浮二十年了,但是两者之间的依然有些差别,例如就像是材料,基底,结构等都不一样。张仕明直言:“创业绝不是那么简单的事,特别是高科技的材料公司。”
近年来,很多国外的晶圆供货商都在中国大陆境内设厂,这对于国内技术公司的发展来说也是一个机会。 2015年12月,张仕明正式成立南京阔华电子科技有限公司,为了让项目做到更专业,团队里大多是张仕明来自全球各地的前任同事。
如今,南京阔华电子科技有限公司引以为豪的微电子封装材料技术已经非常成熟。据张仕明介绍,目标客户包括了第二大晶圆代工厂GF,以及刚刚在南京落地建厂的台积电,这也是我们选择在南京创业的主要原因。
高精尖的硬件设备是基础
对于每个普通人来说,晶元封装,CMOS封装,面板封装等名词虽然听得很拗口,但是却在生活中随处可见,手机屏幕,相机镜头等等电子设备,都由这些微小的纳米技术组成。
记者了解到,多年以来此类纳米技术材料基本都是从国外进口,虽然国内市场也有两个厂商,但是产品与国外所要求的行业标准相比还是有一定的差异。
据张仕明介绍,高分子行业的含金量较大,与之相对的也是严苛的制作要求。记者了解到,顶尖晶圆厂操作间的工人上班是不允许化妆和喷香水。“每一块晶圆都是以纳米数量级进行计算,而香水的分子则是0.5个纳米,当这两者混合在一起的时候,就会影响到晶圆纳米量级的精细度。”
虽然单晶硅制造行业的门槛较高,但是生产的自动化程度已经非常成熟,需要人工操作的流程并不多。记者了解到:“如果年销售额在两个亿左右的话,只需要30多个工人。原料按照一升来算,一片晶圆封装的厚度大概100纳米,一升成品封装材料的市场售价达到了3000多人民币。”
其中,生产空间和设备也是张仕明最为看重的要求,需要高精尖的技术设施,例如操作车间需要恒温恒湿,机器设备需要24小时运转,一处100多平米的车间电费一个月需要花费到20多万。如今,有机硅的基础研发是在南京工业大学的学校实验室里完成,
据张仕明介绍,每一批次的晶圆封装材料在完成时,都需要先在零下的温度里冻住,并且保持在冷冻状态方可交付。回到室温之后才用。“晶圆封装材料非常敏感,稍微有收到一点的光线照耀就会变质。
高科技行业更需要市场的检验
创业近一年,张仕明发现最困难的部分则是如何打开市场。对于大学教授来说,技术从来不是问题,最艰苦的的一环一定是市场。特别是在高科技的行业,更需要了解到企业的实际需要。如果科研成果和生产线不能完美兼容的话,再先进的高科技也是无法投入实际生产中。
众所周知纵观全球主要经济体,其发展半导体产业过程中几乎都是运用人才智慧、创新和上下游产业链的灵活搭配。况且,半导体行业的产品更新换代的速度较快,平均每五到十年会有一次全新变革。“对于我们来说,可能最重要的一步就是研发好自己所能做好的科技产品,并且等待市场的检验。”张仕明说。