为了应对新一代产品的要求，汉高公司新推出了两种填缝剂，分别为3500LV和1400SL。填缝剂3500LV具有较高的导热性和低挥发性。1400SL具有非常低的粘度，适应建筑应用中对高热导率挑战性的要求。
汉高填缝剂产品经理Lonnie Helgeson说到：“目前产业小型化的实现，对热力学管理提出了新的要求。目前很多设计都是小而复杂的，因此为热控制系统提供合适的材料进行全面密封是具有挑战性的。而使用液体性材料，可以填补微小的缝隙，并可流动到复杂的架构中，可以确保产品的功能性和可靠性。”
填缝剂3500LV是一种双组份的材料，在室温下可以固化，加热则可以加速固化过程。它具有3.5 W /m-K的高导热率和硅烷的优异机械性能，同时可以实现最小的气体挥发量。相比其它具有高挥发物性的材料，这一填缝剂的低挥发分含量每个批次都是经过严格控制的，可以确保挥发量保持在最低限度。填缝剂3500LV适用于免起雾光学镜头的应用，如汽车大灯、体育场的照明和高强度LED。还有其他的应用如油漆生产线上的工业PLC控制器、汽车信息娱乐系统、摄像机和照明系统，这些应用都受益于3500LV填缝剂的高导热率和低挥发性。固化后的填缝剂3500LV是一种软性材料，可以在震动与冲击下起到防护作用。而其液体的特性可以填补微小的缝隙，而且其收缩特性为零，可确保热界面的可靠性，因此适用于特殊的热控制系统。
填缝剂1400SL具有较好的热性能和较强的孔隙填充能力。相对于传统的产品，填缝剂1400SL结合了低粘度的特性，有一个独特的配方设计，适应建筑应用中对高热导率挑战性的要求。双组份的、硅烷基的液体填缝剂1400SL具有非常低的粘度，这种特性使这种材料具有独特的结构可以填补微小空隙，并具有优良的热转移特性。填缝剂1400SL导热系数为1.4W/m-K，它兼具了高导热性和优异流动性的特点，这两种性能历来是相互排斥的，而这两种性能的结合可以让设计达到新水平。汉高填缝剂产品经理Lonnie Helgeson说到：“以前，电子行业专家只要求导电灌封胶有较低的导热系数，而现在制造商不再忽略对粘度或热传导率的要求。填缝剂1400SL，将这些属性结合在一种全新材料中，它可以自流平并且有减小冲击和震动的作用。”固化后的填缝剂1400SL异常柔软，其热膨胀系数(CTE)可对应力吸收，可以对脆弱的机械组件起到减震作用。它可以应用于多个领域，包括高功率元件如场效应电晶体储存器、瞬态载荷的工业控制器、混合动力汽车中电子控制器DC-DC变换器。Lonnie Helgeson补充说，“填缝剂1400SL也是低挥发性材料，应用中的起雾现象是值得关注的问题，而该产品的低VOC配方有助于改善这个问题。”填缝剂1400SL可在室温下固化，并不会产生副产物，固化时对厚度没有要求，而且升温可以加速固化过程。
