美国密歇根州米德兰—为应对汽车电子行业对产品高操作性及热管理日益增长的需求，全球领先的有机硅、硅基技术创新企业道康宁于近日向市场推出了道康宁^® TC-4525 Gap filler产品系列。作为道康宁热管理解决方案系列产品的新成员，这一高性能的新型有机硅技术可以实现2.5W/m.K的热导效率，同时其涂布性大幅提高，磨损性显著降低，且性能稳定，确保电子设备在汽车发动机舱这样严苛的环境中更加安全可靠的运行。

　　道康宁汽车电子全球市场经理Brice Le Gouic表示：“虽然密集的高功能电子零配件本身有助于提升汽车的安全性、可靠性及舒适度，但其产生的高温却会使电子设备的性能和可靠性日渐降低。基于我们在汽车行业六十余年的专业经验，道康宁研发出的这款全新TC-4525 Gap filler，具有更高的操作性与热导性能，且产品价格更具竞争力。具体到实际应用中，我们也希望能切实帮助客户更经济有效地管理下一代电子产品设计，有效应对随产品性能提升而不断增加的热量。”

　　TC-4525作为一种柔软、可压缩的双组份有机硅材料，可以直接进行涂布，基本无需额外的加工准备，非常适合于标准计量混合设备的自动化涂布操作。而该材料出色的触变性能也使其更易于涂布，避免了装配时垂直面上的滑塌，即使在长期使用之后，固化后的材料也依旧能保持垂直方向的稳定性。

　　同时发布的还有另外一款和TC-4525相对应的含有玻璃珠的产品，其玻璃珠可以控制装配期间的粘合层厚度。精心选择和搭配的热导填料使得该产品磨损性大大降低，因而有助于减少维护。

　　尽管高温可以加快固化从而缩短制造周期，但TC-4525 Gap Filler的铂金固化系统在室温下也能够进行快速、可控的固化。且固化后无需进行其他操作，最高可暴露于200°C的高温之下，并且在高达150°C的工作温度下保持性能稳定。

　　为满足当今汽车电子应用对性能日渐提升的要求，道康宁的高性能导热产品系列不断扩大。除此之外，公司还提供高性能有机硅粘接剂、敷型涂料、复合材料、灌封胶与凝胶等全系列产品，以满足行业内的关键需求。

　　如需了解更多道康宁在热管理及其他应用中的高级有机硅技术，请访问：www.dowcorning.com/content/electronics/electronicsproducts/tc-4525-thermally-conductive-gap-filler.aspx.

　　道康宁TC-4525 Gap filler现已在全球上市。