陶氏(Dow)包装和特殊塑料业务部门计划在2015印度新德里塑胶展上推出PacXpert 包装技术，具体地点设在甘地讷格尔Helipad Ground展览中心的14大厅，14R-B2展台。
近几年印度已发展成亚洲第三大软包装市场，印度中产阶级的不断富裕以及生活方式的改变促进了对包装和塑料解决方案需求的增长。
PacXpert包装技术是陶氏最新的先进包装技术，以其特有的灵活性以及广泛的功能为存储带来新方案。该包装材料技术促进了大型塑料容器向可携带包装的转变，为区分工业、商业以及住宅领域的固液体产品提供了无限可能。
陶氏包装和特殊塑料亚太区商业副总裁Mark Saurin表示：“印度是陶氏包装和特殊塑料业务的重要市场，我们将不断推进已分化的全新创新来满足顾客以及价值链成员的需要。参加2015印度新德里塑胶展能使我们不断呈现定制包装功能以及先进技术，履行我们对印度塑料工业的承诺。”此外，Saurin还表示为了进一步服务亚洲地区的顾客，陶氏于 2014年4月在上海成立了第四个包装工作室，与弗里波特、瑞士豪尔根以及圣保罗的包装工作室联合将包装创新和应用更快地带入印度市场。
