HIDGlobal推出坚固型超高频(UHF)RFID标签,为其环氧树脂标签系列再添新成员。据悉,新的环氧树脂标签UHF应答器,支持ISO18000-6C和EPCGen2的规格,可被广泛应用于苛刻的工业环境。
新型应答器被装在一个坚固外壳中,该外壳由环氧树脂材料组成的,具有耐潮湿、耐油、耐腐蚀以及耐机械振动和冲击等特性,工作温度范围为:-40到360华氏度(-40到160摄氏度)。应答器采用AlienTechnology公司的Higgs3芯片、96位的电子产品编码(EPC)的内存以及64位标签识别码(TID)和512位用户存储器。
该公司报告指出,环氧树脂UHF标签可安装在医疗器械和设备,它可以承受反复消毒和灭菌周期,并可适用于非金属容器或被永久地嵌入到工业零件中,如设备或容器。此外,该标签带有预安装螺钉孔,根据不同的应用,它也可以被安装到一个目标物体或者被嵌入在一个自定义的外壳中。