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陶氏亮相API CHINA 2013 创新解决方案助制造商缩短研发周期并减少生产成本
2013-11-14 来源:中国聚合物网
关键词:直压型辅料  医药

    中国上海——20131113——20131113日至15日,陶氏化学公司(纽约证券交易所代码:DOW)旗下医药及食品解决方案业务部将携新一代美多秀METHOCEL?DC2直压型辅料亮相在苏州举行的第71届中国国际医药原料药、中间体、包装、设备交易会(API China 2013)。该新产品致力于帮助制药行业缩短产品研发周期和减少多达60%的生产成本,协助制药厂商转而采用干法制粒和直接压片等工艺进行缓释骨架片的生产。 

    陶氏医药及食品解决方案业务部亚太区商务总监黄志仙女士表示:“客户期望我们不断开发针对其需求的解决方案,以帮助他们保持竞争力,促进业务增长。陶氏所提供的药物制粒创新解决方案将有助于制药公司节省时间和成本。” 

    医药级美多秀?METHOCEL?DC2直压型辅料来自美多秀?METHOCEL?CR (控释药用辅料产品系列,能够帮助制药厂商用其他方法取代湿法制粒生产骨架片,节省多达60%的生产成本,减少浪费并缩短研发周期。此外,直接压片的制粒方法还能为对温度和湿度较敏感的药物活性成分(API)提供更理想的配方解决方案。 

    美多秀?METHOCEL?DC2聚合物具有卓越的流动性和加工性,以及基体配方中稳定的缓控释性能。与美多秀?METHOCEL?CR 相比,美多秀?METHOCEL?DC2能在保证缓控释(CR)牌号的粘度、甲氧基 /羟丙基取代度和其他重要特性一致的基础上,实现加工性能的最优化。事实上,由美多秀?METHOCEL?DC2制成的片剂还具有更优的生产可重现性,能在更大程度上保证重量、硬度和API含量的均匀一致。

    美多秀?METHOCEL?DC2将由陶氏与卡乐康公司联合推广。黄志仙女士介绍说:“陶氏与卡乐康之间的联盟将为在全球范围内加速药物开发提供最大化的客户价值。这同样是陶氏在聚合物和材料科学方面的专业领先优势与卡乐康在配方应用方面的有力支持相结合的完美例证。” 

    为了传递陶氏在化合物学科的专业知识,打造陶氏与业内人士分享、沟通和研讨的专业平台,陶氏医药及食品解决方案业务部建立创意?健康学院。学院秉承提供专业解决方案的Solutionism?理念,集结了全球的客户应用、科学研发、质量、法律法规以及六西格玛工艺控制方面的专业智慧,致力于向客户提供优化配方所需的专业技术和行业内创新的给药解决方案。 

    展会期间同时展出的还有美多秀? (METHOCEL?) VLV辅料,该产品在缩短包衣时间、提高生产效率和节省能耗的可持续性方面均具有突出优势,适用于湿热敏感药物的包衣制粒和小丸隔离衣的包附。 

    黄志仙女士表示:“凭借我们由聚合物技术专长、强大的全球研发队伍与陶氏核心技术成就的创新能力,我们将不懈努力,为促进客户的业务、服务患者创造不可限量的价值。” 

    如欲了解上述产品技术的详细信息,欢迎您莅临陶氏位于苏州国际博览中心3BP22号展台,与陶氏专业人员现场进行深入互动。

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(责任编辑:徐秋静)
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