日前，帝斯曼集团推出的Stanyl ForTii H11聚酰胺4T材料被台湾内存连接器龙头制造商嘉泽端子工业股份有限公司选用，制造全新系列DDR4插槽的外壳。

    随着新型DDR4电脑内存目前正在加快市场渗透的步伐，嘉泽端子也为了挑选新款DDR4内存连接器的外壳材料，对晶塑料(LCPs)和聚邻苯二甲酰胺材料(PPAs)进行了应用试验。最终，帝斯曼的Stanyl ForTii材料脱颖而出。由于该公司希望设计长条形的连接器，并采用一模多穴的注塑模具，因此要求材料具有高流动性，而所有无卤聚邻苯二甲酰胺材料的流动性都无法与Stanyl ForTii相媲美。

    为了保证连接器在FR4印刷线路板（PCB）上实现高共面性，FR4和连接器外壳材料之间的线性热膨胀系数(CLTE)必须高度匹配。Stanyl ForTii不仅能满足这些要求，还拥有高刚度和高负载变形温度两大特点。因此，回流焊接到印刷线路板后，Stanyl ForTii连接器的极低翘曲力优于任何液晶材料或聚邻苯二甲酰胺材料。

    此外，DDR4连接器的针脚间距为0.85毫米，比DDR3短0.15毫米，对针脚的耐拉强度提出了严峻的考验，在这一点上，Stanyl ForTii的连接器再次超越了液晶塑料以及液晶塑料/聚苯硫醚，在回流焊接电路板装配完成后仍能保证0.3千克力的最低耐拉强度标准。

    嘉泽端子产品设计总监Bill Lee表示：“Stanyl ForTii回流焊接后变形程度小，韧性和刚度出色，针脚的耐拉强度高，生产部件时颜色种类丰富，因而能为顾客带来更多选择。此外，在制造其他采用表面贴装技术（SMT）的连接器和插座、外部控制器接口(PCI)和通用串行总线(USB)时，Stanyl ForTii H11也是我们的首选材料。”