2012年5月23-24日，2012“道恩之夏”第五届热塑性弹性体应用与发展研讨会在江苏苏州成功举行。

    本次研讨会由山东道恩高分子材料股份有限公司和北京工经联科技信息中心共同承办。会议的主题旨在进一步促进全国热塑性弹性体领域技术的合作，交流，与研讨，从而扩展产品的市场及其应用。与会代表围绕会议主题，分享国内热塑性弹性体的最新研究进展及主要产品，深入探讨了热塑性弹性体领域的热点科学问题和先进技术。