全球著名粘合剂品牌公司汉高(Henkel)推出全新一代包装热熔胶——Technomelt Supra 1000热熔胶。与其它基于茂金属触媒合成之聚烯烃(metallocene-based)基础的热熔胶相比，Technomelt Supra 1000热熔胶所含的基础聚合物可降低使用量20%，最大可节约40%。同时，新产品具有水晶透明特点，不仅从包装品外观上极难发现，而且非常美观，无需任何线装或其它装订方式。而且在使用过程中可以使得印后设备清理非常简捷，从而大大提高装订设备工作效率。

    在生产这款产品过程中，汉高采用了一套全新的独特生产技术。

    据介绍，这款新品不仅可以有效提高包装产品的档次，而且可大大提高工作过程效率，同时降低热熔胶使用量。目前，市场对热熔胶的需求主要集中在包装行业，因此，汉高新产品的推出将为行业带来新活力。此外Technomelt Supra 1000可用于多种材质产品，为印后自动化奠定流畅基础。