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成都举行化工新材料“头脑峰会”
2011-9-6 来源:中国聚合物网
关键词:化工新材料 成都峰会
    “21世纪我们看到的将会是尖端材料的世纪”,8月25日、26日,以“革新突破”为主题第四届国际化工新材料(成都)峰会召开。作为国内相关领域规模最大、层次最高的论坛,会上不仅完成约84亿元的新材料产业项目签约,来自日本、美国多家企业更围绕节能环保新材料领域的前沿话题展开精彩“头脑峰会”。

    亨斯迈先进材料亚太区市场部总监池荔说,目前该企业的中高端新材料产品已服务于胶黏剂、航空航天、汽车、涂料、建筑、电子、医疗、航海、电力传输和配电以及风能等领域,预计10年内国内市场将呈现爆发式增长。她说,国内新材料市场的未来增长,一方面源于先进技术的不断突破,另一方则是用新材料替代传统材料的广阔空间。如目前该企业在国外完成的“无缝复合材料桥”,全部用新材料“粘接”而成,道路安装时间仅4小时且各项指标均优于传统桥梁,今后随着国内城市建设的加快,该项技术有望引进。“而随着国内电子市场的发展,手机、电视、电脑等印刷电路板需求大增,这也为新材料进入找到了空间。”她说,由于传统电路板材料的阻燃剂含有卤素和磷,在电子产品的高速更新淘汰时面临巨大环境污染。目前,一种以苯丙恶嗪为基础无卤无磷集成电路板产品已逐渐成为主流,其价格仅增加10%,预计5年内产品在电子行业应用将从目前的30%跃升至70%。记者在会场了解到,新材料最早进入市场的产品是用于客机机翼的纤维材料,其行业技术工艺往往走在市场之前。目前,我国新材料的规模化应用也面临从高端走向普及的成本瓶颈,如汽车轻量化等工艺的成本往往是传统产品的数倍。对此,池荔认为在政策层面扶持新材料应用的同时,应改变对新产品的认知。

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