StanylForTii适用于要求极为严苛的表面贴装技术应用，可用于制造串行连接的SCSI连接器与插座、串行高级技术附件连接器、内存卡、笔记本内存、背板、FPC、SMT DDR3或LED封装等。StanylForTii耐热性高，熔融温度为325°C，玻璃转化温度达到125°C；抗弯强度与韧性高，可成功解决脆性问题和开裂问题；回流焊接温度下，强度高，翘曲度低；采用无卤阻燃剂，防火等级为UL94-V0，且符合灼丝引燃温度规范要求； StanylForTii具备更高的流动性和更快的结晶速率，具有很高的加工效率；根据IPC/JEDEC J-STD 020D标准，StanylForTii材料的潮湿敏感度仅次于最佳等级。

    StanylForTii融合了多种优异性能，其卓越的耐热性能与机械性能、较低的吸湿性、较强的耐氯化钙性以及优异的镀敷性能，不仅可实现创新设计，同时还可将汽车电子的LED外壳与电互连整合到塑料材料之中；其低吸湿性，卓越的温度、机械与电气性能为医疗电子领域提供了一个替代LCP材料的可行的解决方案。

    此外，StanylForTii不含任何卤素阻燃剂，防火等级为UL94-V0，可帮助电子制造商轻松达到欧盟危害物质限用指令（RoHS）及废弃电子电气设备指令（WEEE）等全球环境条例的要求，同时亦可为其他环境保护趋势提供支持。