一种专门用于大功率LED封装的加成型液体硅橡胶, 已由南昌大学高分子研究所研制成功。4月20日，这种新材料实现千吨级工业化量产。在国内LED产业急需配套封装材料的形势下，这种新产品一推出立刻受到市场追捧。 根据试用结果显示，该产品的封装效果与进口产品相当，性价比优势突出。项目研发人南昌大学化学系系主任、高分子研究所所长陈义旺教授告诉记者，产品合成过程中无有害物质产生，使用有机酸作催化剂，避免了杂质离子的残留。与国外进口产品相比，成本降低一半以上，有利于大范围推广使用。该项目先后取得了两项专利。

    这项研究成果用有机硅单体开环聚合的方法合成端乙烯基硅油作为基础聚合物，用有机酸催化水解缩合的方法合成MQ硅树脂作为补强填料，以低含氢硅油为交联剂、乙炔基环己醇为抑制剂制备双组分加成型液体硅橡胶。产品具有黏度适中、力学性能佳、透明度高、耐老化性能好的优点。同时，在合成补强填料MQ硅树脂过程中因使用有机酸作催化剂，产品中的无机离子含量降低，提高了硅橡胶产品耐辐射性能，而且以硅烷偶联剂改性的纳米氧化锌作为导热材料，提高了固化后硅橡胶的导热性和表面硬度。

    据了解，常用的LED封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中，聚氨酯灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分，只能应用于普通电器元件的灌封。

    目前使用最多的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差，使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能，同时与芯片的相容性好，是目前理想的封装材料，但其价格昂贵，一般只在对封装材料要求苛刻的大功率LED封装中应用。随着大功率LED发光效率的提高，其在照明领域的应用逐渐扩大，对大功率LED封装材料的用量随之增加。