聚酰亚胺薄膜是电力电器的关键绝缘材料，广泛应用于输配电设备、风力发电设备、变频电机、高速牵引电机及高压变压器等的制造。上世纪90年代以来，高性能聚酰亚胺薄膜材料又成为微电子制造与封装的关键性材料，广泛应用于超大规模集成电路的制造、柔性封装基板、柔性连接带线等方面。从时速300公里的高铁到微薄小型化的笔记本电脑、手机、照相机、摄像机等电子产品都离不开聚酰亚胺薄膜。

　　据统计，去年我国聚酰亚胺薄膜的年需求量超过2800吨，美日等国外公司的产品占了我国市场份额的80%。而其中的高性能聚酰亚胺薄膜的生产技术又主要掌握在美日等发达国家手中。美国杜邦公司的标准型聚酰亚胺薄膜在近10年的时间里一直保持在约1000元人民币/公斤的高垄断价位上。

　　据项目负责人、化学所研究员杨士勇介绍，自2003年起，化学所与瑞华泰公司合作，致力于我国高性能聚酰亚胺薄膜产业化技术研究。通过近8年的努力，攻克了从关键树脂制备到连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产的稳定工艺等关键技术，掌握了具有自主知识产权的制造技术。在此基础上，于2010年建成我国规模最大的高性能聚酰亚胺薄膜生产基地，第一期项目建设共投入1.8亿元人民币，完成3条1200毫米幅宽高性能聚酰亚胺薄膜连续化生产线的建设，达到年生产能力350吨。该生产基地的建成投产，打破了国外厂家在聚酰亚胺薄膜材料领域的垄断，迫使其产品价格大幅下降。

　　有关专家指出，高性能聚酰亚胺薄膜材料的产业化标志着我国在该产品的制造技术方面跻身于国际先进行列。这也为我国电子、电气等应用市场降低成本、提高竞争力起到极大的促进作用。