美国计算机和电子产品新订单数回升：美国EMS出货量指数2011年2月继续保持2010年的稳步增长趋势。半导体出货量在连续3个月下跌之后企稳，PCB出货量略有下降。计算机和电子产品新订单数在2月份有明显回升，显示下游需求在首季度末景气浮现，我们预计随着2季度的到来，行业需求将逐步走强。

 

    3月台厂营收环比大幅上升：台湾PCB全产业链营收呈现环比大幅上升，除了3月份工作天数恢复正常之外，下游智能手机、平板电脑带动软板和HDI板的需求也是原因之一。玻纤布价格上涨，产能利用率提升，供需缺口仍然存在，后续涨价动力犹存。铜箔需求上扬，BT树脂短缺，转单效应体现。3月铜价止扬，覆铜板价格基本持平，环保板、特种板成为CCL厂商的成长动力。下游厂商营收亮丽，硬板厂商营收接近去年9月份旺季的高位，软板厂商营收创历史新高。