美国AGY公司日前在展览会上推出一种全新的用于高性能印制电路板（PCB）的玻璃纤维。此纤维代号为S-3 HDI，是为满足PCB高密度互连技术的高要求而设计的。这种技术可把不断增多的功能紧密封装在越来越小的空间之中。AGY的新纤维具有非常高的拉伸模量，可提高PCB的尺寸稳定性，减少翘曲，同时可大大降低热膨胀系数（CTE），以承受无铅焊接作业的更高温度。

 

    由于PCB用层压板越变越薄，电路密度不断增高，PCB变得更容易翘曲。S-3 HDI玻璃纤维具有高达82 GPa的拉伸模量，这比PCB所用传统E玻璃纤维高17%，并且能提供更好的刚度和优良的尺寸稳定性。

 

    对IC封装基板而言，更小的电路导线中心距和更高的无铅焊接温度都要求层压板的CTE与集成电路元件的CTE更加匹配。S-3 HDI纤维响应了这一要求，以3.5 ppm/℃的CTE优于传统E玻璃的5.4 ppm/℃。根据选用的树脂，其层压板的CTE居于10 ppm/℃的水平，而E玻璃纤维层压板的CTE为15 ppm/℃。这就改善了热稳定性，减少了焊缝处的应力，从而提高了可靠性。