道康宁公司上周推出了一体式热固型聚甲基硅酮树脂黏结剂——OE-8001晶片黏结剂。
    道康宁OE-8001黏结剂的黏结牢固度优于传统的有机硅晶片黏结剂，热稳定性优于传统的环氧晶片黏结剂。这种黏结剂是专为针式转移技术而研制的，有助于提高施工过程中的可操作性。它在室温下的黏性变化较低，因此更加方便操作。
    据了解，相对于其他有机材料，有机硅能在温度升高的情况下依然保持透光度。使用该材料制造的LED产品将具有良好的光传输性及出色的耐久性。