连日来福建新世纪电子材料有限公司，专门安排技术人员与台湾技术专家一道，加紧对该公司玻纤布－环氧树脂覆铜板项目，进行全面的技术论证，争取让这个项目在今年“6•18”展会上，与日本NS株式会社对接成功。由香港和日本投资创办的福建新世纪电子材料有限公司，于2003年9月26日经福建省人民政府批准成立，地址在莆田市高新技术开发区(赤港开发区)，投资总额为2998万美元、注册资本为1200万美元，经营范围生产覆铜箔层压板、电子绝缘材料。其产品是电子信息产业的基础材料，即印制电路板的基础材料，被国家列为高科技产品，填补了福建省的空白市场。该公司发展历程及前景是：一期一线工程2006年10月投产、产能20万张；一期工程二线2007年6月投产、产能15万张；二期工程计划2008年10月建成投产、产能40万张；三期工程计划2009年10月建成投产、产能60万张。整体规划１３５万张销售收入预计达１亿人民币。未来这家公司计划开发符合市场需求无卤-ROHS.High Tg高科技覆铜板、特殊性能要求金属-陶瓷基覆铜板、特殊性能要求挠性基覆铜。