11月27日上午，为期一天半的2009第三届国际聚氨酯高峰论坛在杭州圆满落下帷幕。本届会议高质量的分析报告引起了与会者的强烈反响。
    据悉，本届会议中，来自拜耳、陶氏、烟台万华、中国家电协会等的报告成为主要亮点。其中，拜耳、陶氏分别就聚氨酯硬泡在建筑应用领域方面的发展进行了分析，他们指出，目前，市场新推出的PIR聚氨酯板材各方面性能指标远远优于普通聚氨酯板材，具有更高级别的防火性能。在市场运作方面，与欧美市场同步推出的策略，有利于迅速提升中国聚氨酯板材市场的质量，使国内市场能够较快地达到欧美国家的级别。
    烟台万华和家电协会的报告主题主要集中于家电下乡给聚氨酯产业所带来的市场潜力。其中，作为国家行业协会，中国家电协会的报告中利用详实的数据充分说明了2009年家电下乡所带来的成果，并表示，政府将进一步出台相关措施，促进家电下乡市场的进一步开拓。万华就此对家电下乡政策所促进冰箱保温行业的发展表示乐观，他们表示，由于家电下乡的推动作用，09年第四季度聚合MDI用量明显好于去年同期，预计全年用量增长幅度为12%，并将在未来保持上升势头。
    对于聚氨酯树脂行业，报告企业普遍认为，09年聚氨酯树脂生产企业受到了一定程度的冲击，行业整体开始进入微利时代，企业经营面临巨大考验，但同时，他们也表示，这也增强了企业自我提高的动力，在生产技术和产品环保方面，不少企业经取得了初步成果。
    从参会者的反馈来看，本届聚氨酯高峰论坛的报告质量较以往有了进一步的提高，来自行业协会的详实数据，来自市场一线的企业经验，以及来自各领域专家的深刻剖析，为未来中国聚氨酯行业发展提供了宝贵的意见。